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芯邦科技新三板退市轉(zhuǎn)向科創(chuàng)板上市,面臨芯片產(chǎn)業(yè)鏈“逆全球化”等風(fēng)險-天天新要聞
2023-06-30 16:07:06來源: 有連云

2023年6月29日,深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)科創(chuàng)板IPO獲受理,本次擬募資6.05億元。


(資料圖)

圖片來源:上交所官網(wǎng)

發(fā)行人是一家技術(shù)平臺型集成電路設(shè)計公司,通過自主研發(fā)、長期積累形成 了基于自研指令集的專用處理器、Flash 控制算法、高集成度設(shè)計、高可靠性設(shè) 計、低功耗設(shè)計、硬件加速算法等一系列可復(fù)用技術(shù)。

發(fā)行人主要產(chǎn)品為數(shù)模混合 SoC 芯片,主要包含移動存儲控制芯片、智能 家電控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三條產(chǎn)品線,其中移動存儲控制芯片和智 能家電控制芯片已實現(xiàn)規(guī)模銷售。

圖片來源:公司招股書

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2020年、2021年、2022年營收分別為9907萬元、1.75億元、1.92億元;同期對應(yīng)的歸母凈利潤分別為4,073.40萬元、3,608.22萬元、3,983.69萬元。

公司選擇的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第 2.1.2 條第一款:“預(yù)計市值不低于人民幣 10 億元,最近兩年凈利潤均為正且累 計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元,或者預(yù)計市值不低于人民幣 10 億元,最近 一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”。

根據(jù)中匯會計師出具的《審計報告》(中匯會審[2023]7933 號),2021 年、 2022 年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司的凈利潤分別為 3,118.16 萬元和 3,559.17 萬元,累計不低于 5,000 萬元。結(jié)合發(fā)行人最近一次引入外部投資人所 適用的估值水平和可比上市公司在境內(nèi)市場的估值情況,預(yù)計發(fā)行人發(fā)行后總市 值不低于人民幣 10 億元。因此,公司符合預(yù)計市值不低于人民幣 10 億元,最近 兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元的上市標(biāo)準(zhǔn)。

本次擬募資用于SSD 固態(tài)硬盤控制芯片 及算法研發(fā)項目、UWB+BLE 雙模厘米級 高精度定位芯片研發(fā)及 產(chǎn)業(yè)化項目、高性能智能家電控制芯 片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。

截至本招股說明書簽署日,北清咨詢直接持有公司 60.53%的股份,為公司 的直接控股股東,香港芯邦微直接持有公司 12.31%的股份,通過 北清咨詢間接持有公司 60.53%的股份,為公司的間接控股股東。

發(fā)行人實際控制人為 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG,二人為兄 弟關(guān)系。截至本招股說明書簽署日,ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 分 別直接持有香港芯邦微 58.93%、41.07%的股權(quán)。香港芯邦微直接持有發(fā)行人 12.31%的股份,并通過北清咨詢間接持有發(fā)行人 60.53%的股份。ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 二人合計控制發(fā)行人 72.83%的股份,為發(fā)行人 共同實際控制人。最近兩年內(nèi),芯邦科技不存在實際控制人發(fā)生變更的情形。

值得一提的是,2014年7月 2020年3月, 發(fā)行人在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌 交易,掛牌期間證券簡稱 “芯邦科技”、證券代碼 “830845”。

芯邦科技坦言公司面臨以下風(fēng)險:

1、供應(yīng)商集中及外協(xié)產(chǎn)能不足風(fēng)險

公司的生產(chǎn)經(jīng)營為 Fabless

模式,將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的外協(xié)廠商來完成。晶圓制造和封裝測試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),因此行業(yè)集中度較高。報告期內(nèi),發(fā)行人前五大供應(yīng)商的采購占比分別為

93.69%、91.00%和 91.88%,主要為中芯國際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤安盛等專業(yè)的外協(xié)廠。

隨著集成電路整體需求持續(xù)增長以及國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,報告期內(nèi),曾出現(xiàn)晶圓廠、封測廠等外協(xié)廠商產(chǎn)能緊張的情況,晶圓和封裝測試采購價格也會隨之上漲。

如果供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)緊張或供應(yīng)商出現(xiàn)突發(fā)情況,可能會導(dǎo)致公司外協(xié)成本增加,甚至無法獲取能夠滿足公司生產(chǎn)銷售需求的外協(xié)產(chǎn)能,對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

2、客戶集中度較高的風(fēng)險

報告期各期,公司前五大客戶銷售收入金額分別為 7,747.42 萬元、10,961.41萬元和 13,852.35 萬元,占營業(yè)收入的比例分別為 78.20%、62.79%和 72.27%,公司對第一大客戶芯鑫電(含同一控制的企業(yè))的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為 50.70%、28.42%和 45.08%,客戶集中度較高。

報告期內(nèi),公司的前五大客戶均為經(jīng)銷商,主要承擔(dān)了公司與終端客戶之間的資金、物流及部分售后職能,未來如主要經(jīng)銷商停止與公司合作,公司在流動資金及客戶服務(wù)會承擔(dān)較大的壓力,對公司的日常經(jīng)營造成不利影響。

3、市場需求波動風(fēng)險

報告期內(nèi),公司產(chǎn)品的下游終端市場主要為移動存儲產(chǎn)品和智能家用電器,公司的經(jīng)營業(yè)績與終端市場的需求具有較強相關(guān)性。近年來,受國際貿(mào)易逆全球化等因素的影響,終端市場的需求存在一定波動,進(jìn)而影響發(fā)行人下游廠商的訂單需求、資金狀況等,對公司業(yè)績造成不利影響。

4、與募集資金運用相關(guān)的風(fēng)險

本次募集資金投資項目的投資金額較大、研發(fā)周期較長,涉及多種功能集成的芯片產(chǎn)品,如未來外部環(huán)境出現(xiàn)重大變化,可能導(dǎo)致募投項目無法在預(yù)期的時間內(nèi)完成。此外,募投項目的經(jīng)濟(jì)效益為預(yù)測性信息,如募投項目建設(shè)期間市場需求出現(xiàn)無法預(yù)料的不利變化,或者公司不能有效拓展市場,募投項目的收益存在不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險。

5、芯片產(chǎn)業(yè)鏈“逆全球化”風(fēng)險

2020 年以來,全球主要國家對集成電路供應(yīng)鏈安全的重視程度上升,西方國家針對集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)封鎖及出口限制愈加嚴(yán)格。如西方國家進(jìn)一步加強對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的材料、設(shè)備、產(chǎn)品、人才、技術(shù)方面的限制,可能會對中國大陸集成電路產(chǎn)能穩(wěn)定性、生產(chǎn)良率等方面造成沖擊,從而影響公司發(fā)展。

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