2023年6月29日，深圳芯邦科技股份有限公司(下稱“芯邦科技”)科創(chuàng)板IPO獲受理，本次擬募資6.05億元。

(資料圖)

圖片來源：上交所官網

發(fā)行人是一家技術平臺型集成電路設計公司，通過自主研發(fā)、長期積累形成 了基于自研指令集的專用處理器、Flash 控制算法、高集成度設計、高可靠性設 計、低功耗設計、硬件加速算法等一系列可復用技術。

發(fā)行人主要產品為數?；旌?SoC 芯片，主要包含移動存儲控制芯片、智能 家電控制芯片和 UWB 高精度定位芯片三條產品線，其中移動存儲控制芯片和智 能家電控制芯片已實現規(guī)模銷售。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，公司2020年、2021年、2022年營收分別為9907萬元、1.75億元、1.92億元;同期對應的歸母凈利潤分別為4,073.40萬元、3,608.22萬元、3,983.69萬元。

公司選擇的科創(chuàng)板上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第 2.1.2 條第一款：“預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累 計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低于人民幣 10 億元，最近 一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣 1 億元”。

根據中匯會計師出具的《審計報告》(中匯會審[2023]7933 號)，2021 年、 2022 年扣除非經常性損益后歸屬于母公司的凈利潤分別為 3,118.16 萬元和 3,559.17 萬元，累計不低于 5,000 萬元。結合發(fā)行人最近一次引入外部投資人所 適用的估值水平和可比上市公司在境內市場的估值情況，預計發(fā)行人發(fā)行后總市 值不低于人民幣 10 億元。因此，公司符合預計市值不低于人民幣 10 億元，最近 兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元的上市標準。

本次擬募資用于SSD 固態(tài)硬盤控制芯片 及算法研發(fā)項目、UWB+BLE 雙模厘米級 高精度定位芯片研發(fā)及 產業(yè)化項目、高性能智能家電控制芯 片升級及產業(yè)化項目。

截至本招股說明書簽署日，北清咨詢直接持有公司 60.53%的股份，為公司 的直接控股股東，香港芯邦微直接持有公司 12.31%的股份，通過 北清咨詢間接持有公司 60.53%的股份，為公司的間接控股股東。

發(fā)行人實際控制人為 ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG，二人為兄 弟關系。截至本招股說明書簽署日，ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 分 別直接持有香港芯邦微 58.93%、41.07%的股權。香港芯邦微直接持有發(fā)行人 12.31%的股份，并通過北清咨詢間接持有發(fā)行人 60.53%的股份。ZHANG HUALONG、ZHANG ZHI PENG 二人合計控制發(fā)行人 72.83%的股份，為發(fā)行人 共同實際控制人。最近兩年內，芯邦科技不存在實際控制人發(fā)生變更的情形。

值得一提的是，2014年7月 2020年3月， 發(fā)行人在全國股轉系統(tǒng)掛牌 交易，掛牌期間證券簡稱 “芯邦科技”、證券代碼 “830845”。

芯邦科技坦言公司面臨以下風險：

1、供應商集中及外協(xié)產能不足風險

公司的生產經營為 Fabless

模式，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的外協(xié)廠商來完成。晶圓制造和封裝測試均為資本及技術密集型產業(yè)，因此行業(yè)集中度較高。報告期內，發(fā)行人前五大供應商的采購占比分別為

93.69%、91.00%和 91.88%，主要為中芯國際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤安盛等專業(yè)的外協(xié)廠。

隨著集成電路整體需求持續(xù)增長以及國內集成電路設計企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，報告期內，曾出現晶圓廠、封測廠等外協(xié)廠商產能緊張的情況，晶圓和封裝測試采購價格也會隨之上漲。

如果供應鏈產能持續(xù)緊張或供應商出現突發(fā)情況，可能會導致公司外協(xié)成本增加，甚至無法獲取能夠滿足公司生產銷售需求的外協(xié)產能，對公司生產經營產生不利影響。

2、客戶集中度較高的風險

報告期各期，公司前五大客戶銷售收入金額分別為 7,747.42 萬元、10,961.41萬元和 13,852.35 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 78.20%、62.79%和 72.27%，公司對第一大客戶芯鑫電(含同一控制的企業(yè))的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為 50.70%、28.42%和 45.08%，客戶集中度較高。

報告期內，公司的前五大客戶均為經銷商，主要承擔了公司與終端客戶之間的資金、物流及部分售后職能，未來如主要經銷商停止與公司合作，公司在流動資金及客戶服務會承擔較大的壓力，對公司的日常經營造成不利影響。

3、市場需求波動風險

報告期內，公司產品的下游終端市場主要為移動存儲產品和智能家用電器，公司的經營業(yè)績與終端市場的需求具有較強相關性。近年來，受國際貿易逆全球化等因素的影響，終端市場的需求存在一定波動，進而影響發(fā)行人下游廠商的訂單需求、資金狀況等，對公司業(yè)績造成不利影響。

4、與募集資金運用相關的風險

本次募集資金投資項目的投資金額較大、研發(fā)周期較長，涉及多種功能集成的芯片產品，如未來外部環(huán)境出現重大變化，可能導致募投項目無法在預期的時間內完成。此外，募投項目的經濟效益為預測性信息，如募投項目建設期間市場需求出現無法預料的不利變化，或者公司不能有效拓展市場，募投項目的收益存在不達預期的風險。

5、芯片產業(yè)鏈“逆全球化”風險

2020 年以來，全球主要國家對集成電路供應鏈安全的重視程度上升，西方國家針對集成電路產業(yè)的技術封鎖及出口限制愈加嚴格。如西方國家進一步加強對中國集成電路產業(yè)的材料、設備、產品、人才、技術方面的限制，可能會對中國大陸集成電路產能穩(wěn)定性、生產良率等方面造成沖擊，從而影響公司發(fā)展。

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