近日，江西發(fā)改委會(huì)同省商務(wù)廳編制了《2022年江西省重點(diǎn)招商引資項(xiàng)目冊(cè)》，項(xiàng)目冊(cè)共推出1118個(gè)招商項(xiàng)目，總投資1.35萬億元。其中，傳感器、智能水表、高端儀器儀表、半導(dǎo)體等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域被覆蓋。

2022年江西省對(duì)外招商引資的重點(diǎn)項(xiàng)目包括：

壕門電子傳感器及應(yīng)用設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資額為10億元，項(xiàng)目規(guī)劃用地30畝，建設(shè)廠房、辦公樓等設(shè)施計(jì)容總建筑面積不少于3.2萬平米，項(xiàng)目打造國內(nèi)領(lǐng)先的電子傳感器及應(yīng)用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地。

高溫陶瓷智能芯片項(xiàng)目，總投資額為3億元，建設(shè)集數(shù)據(jù)分析、無線互聯(lián)、云計(jì)算服務(wù)、客戶安全管理于一體的綜合性網(wǎng)絡(luò)技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)的大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目。著力引進(jìn)5G通信、導(dǎo)航定位、人工智能、傳感器、終端顯示、北斗和物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

集成電路與半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，總投資額為5億元，主要從事建設(shè)集成電路與半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和封裝測(cè)試項(xiàng)目。

集成電路和電子元器件研發(fā)設(shè)計(jì)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目，總投資額為50億元，新建芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，開發(fā)和生產(chǎn)消費(fèi)類整機(jī)電子產(chǎn)品的集成電路及晶體管、半導(dǎo)體光電元器件等。

5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)賦能中心項(xiàng)目，總投資額為20億元，依托5G數(shù)字技術(shù)，積極推進(jìn)數(shù)字供應(yīng)鏈、數(shù)字工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和產(chǎn)業(yè)元宇宙技術(shù)和平臺(tái)建設(shè)。

智能數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)園，總投資額為20億元，建立和打造以智能裝備(傳感器、機(jī)械人、機(jī)械臂、3D打印、精密儀器)為龍頭的智能數(shù)字信息產(chǎn)業(yè)園。

物聯(lián)網(wǎng)傳感器生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目，總投資額為2億元，項(xiàng)目落戶鄱陽湖生態(tài)科技城新產(chǎn)業(yè)綜合體，使用廠房2萬平方米，主要生產(chǎn)研發(fā)包括不限于基于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各類電阻傳感器、變頻功率傳感器、壓阻傳感器、壓力傳感器、光敏傳感器、熱電阻傳感器、智能傳感器、生物傳感器、視覺傳感器等。

智能水、電表生產(chǎn)研發(fā)及示范應(yīng)用項(xiàng)目，總投資額為4億元，項(xiàng)目選址鄱陽湖生態(tài)科技城高端智造區(qū)，占地面積50畝，建筑面積5萬平方米，建設(shè)年產(chǎn)500萬臺(tái)基于物聯(lián)網(wǎng)“三表集抄”的智能水、電表生產(chǎn)線，同步建設(shè)研發(fā)應(yīng)用管控平臺(tái)，在鄱陽湖生態(tài)科技城范圍內(nèi)示范應(yīng)用水、電“兩表集抄”，實(shí)現(xiàn)支付寶、手機(jī)APP、網(wǎng)上營業(yè)廳遠(yuǎn)程控費(fèi)，能源智能管控等功能。

人工智能產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目，總投資額為1億元，人工智能產(chǎn)業(yè)因規(guī)劃占地面積181畝，打造探索前沿科技的全球智能制造核心基地和獨(dú)角獸產(chǎn)業(yè)因。因區(qū)重點(diǎn)聚集以人工智能芯片、智能裝備、機(jī)器人及核心部件、無人駕駛、大數(shù)據(jù)、智慧物流、智能物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市及人工智能大健康產(chǎn)業(yè)為主的研究、生產(chǎn)、制造及服務(wù)機(jī)構(gòu)，構(gòu)建人工智能產(chǎn)業(yè)的全生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈。

貴溪市硅片切片及芯片封裝項(xiàng)目，總投資額為30億元，聚焦于光伏及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/拋光游、GPP整流芯片/晶閘管芯片、6英寸半導(dǎo)體硅片、芯片封裝和6寸外延片等集成電路核心零部件，半導(dǎo)體硅片和分立器件項(xiàng)目。

電子元器件制造項(xiàng)目，總投資額為18億元，項(xiàng)目選址位于臨港電子信息產(chǎn)業(yè)園，項(xiàng)目主要生產(chǎn)電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料等各類電子元器件。

傳感器與物聯(lián)網(wǎng)終端項(xiàng)目，總投資額為20億元，項(xiàng)目選址位于江西信豐高新區(qū)，建設(shè)科技研發(fā)中心、生產(chǎn)制造中心、形體加工中心，建設(shè)汽車、醫(yī)療、工業(yè)和民用領(lǐng)域用智能傳感器及配件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造基地等。

芯片封裝項(xiàng)目，總投資額為20億元，新擬建設(shè)年產(chǎn)20億顆芯片封裝及芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目，主要引進(jìn)測(cè)試、封裝(國外)、生產(chǎn)模具、空調(diào)系統(tǒng)等先進(jìn)設(shè)備及建設(shè)無塵車間,形成年產(chǎn)20億顆芯片封裝及芯片設(shè)計(jì)的能力，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值30億元。

年產(chǎn)200億只新型電子元器件生產(chǎn)加工項(xiàng)目，總投資額為10億元，主要產(chǎn)品有新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、儲(chǔ)能器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板等)。

泰和縣高端儀器儀表和檢驗(yàn)檢測(cè)智能制造設(shè)備項(xiàng)目，總投資額為10億元，項(xiàng)目租賃廠房12000平方米，從事高端儀器儀表、檢驗(yàn)檢測(cè)設(shè)備、環(huán)境保護(hù)設(shè)備等智能制造產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。

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