智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,平安證券發(fā)布研究報(bào)告稱,從國產(chǎn)化率來看,材料和設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率最低;從市場規(guī)模來看,中國是全球半導(dǎo)體市場規(guī)模最大的國家;從競爭格局來看,大多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域的全球前三廠商均為歐美日廠商。AI+半導(dǎo)體持續(xù)催化下,半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)已現(xiàn),下游行情待復(fù)蘇,將推動半導(dǎo)體新一輪周期開始??春脟a(chǎn)替代和行情復(fù)蘇兩條主線,推薦北方華創(chuàng)(002371.SZ)等,建議關(guān)注瀾起科技(688008.SH);關(guān)注AI+半導(dǎo)體投資機(jī)會,推薦芯原股份(688521.SH)等。
▍平安證券主要觀點(diǎn)如下:
1、行業(yè)現(xiàn)狀與整體趨勢:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)備&材料、設(shè)計(jì)、制造及封測等環(huán)節(jié)。
(資料圖片)
其中設(shè)備、IC設(shè)計(jì)等是利潤核心環(huán)節(jié),未來AI、汽車、工業(yè)、元宇宙等有望驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)自給率仍較低,中國大陸核心優(yōu)勢在封測環(huán)節(jié)。近年來“美、日、荷”對我國集成電路產(chǎn)業(yè)制裁不斷升級,在國內(nèi)政策加碼、大基金扶持持續(xù)進(jìn)行的背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
2、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)端―EDA/IP和芯片:EDA/IP增速快,芯片類型呈現(xiàn)分化表象。
EDA/IP的市場規(guī)模均隨著工藝制程演進(jìn)而提升,根據(jù)SEMI預(yù)計(jì),全球EDA市場到2028年將達(dá)215億美元左右,2021-2028年CAGR為7.2%。根據(jù)IBS和煉金術(shù)資本預(yù)測,全球半導(dǎo)體IP市場將由2018年的46億美元增長至2027年的101億美元,期間CAGR超過9%。
芯片如模擬、功率、存儲等因應(yīng)用不同體現(xiàn)出表象不同,如模擬芯片因應(yīng)用分散而穩(wěn)步增長,功率芯片因新能源爆發(fā)式增長而供不應(yīng)求,存儲芯片因算力需求而前景廣闊。
3、半導(dǎo)體材料/設(shè)備/制造:制造產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移,國產(chǎn)化率提升帶動上游設(shè)備、材料發(fā)展。
晶圓代工市場呈現(xiàn)一超多強(qiáng),臺積電一馬當(dāng)先。近年來,中國大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移,同時(shí)國內(nèi)自主可控需求日益強(qiáng)烈,在國內(nèi)產(chǎn)線仍在擴(kuò)產(chǎn),且國產(chǎn)化率提升迫在眉睫的推動下,國內(nèi)上游設(shè)備、材料公司得以快速發(fā)展,未來國產(chǎn)化率加速提升可期。
4、半導(dǎo)體封測端:稼動率回升,下游復(fù)蘇在即。
封測環(huán)節(jié)客戶直接為下游半導(dǎo)體終端客戶,其需求變化直接影響封測行業(yè)的技術(shù)路線和稼動率,23Q2封測端稼動率較Q1大幅回升,后期有望復(fù)蘇。Chiplet封裝是TSV/RDL/Bumping等先進(jìn)封裝的集大成者,Gartner預(yù)測基于Chiplet相關(guān)器件的銷售額將從2020年的33億美元增長至2024年的505億美元,期間CAGR高達(dá)98%。
隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域的集成度越來越高,低成本、低功耗、小型化等要求將持續(xù)催動Chiplet市場增加。
風(fēng)險(xiǎn)提示:
1)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)上升。2)政策支持力度可能不及預(yù)期。3)市場需求可能不及預(yù)期。4)國產(chǎn)替代可能不及預(yù)期。
本文源自:智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)
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