（圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)）

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Omdia發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局追蹤報(bào)告，全行業(yè)在經(jīng)歷了連續(xù)五個(gè)季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉(zhuǎn)了頹勢(shì)，出現(xiàn)了營(yíng)收的反彈。具體來(lái)說(shuō)，二季度的季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了3.8%，達(dá)到了1243億美元。

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這一數(shù)據(jù)的出現(xiàn)給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了一絲希望。長(zhǎng)時(shí)間的低迷和下滑讓人們對(duì)行業(yè)的前景產(chǎn)生了擔(dān)憂，但現(xiàn)在看來(lái)，這種擔(dān)憂可能是暫時(shí)的。半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的核心，其產(chǎn)業(yè)鏈的健康與發(fā)展對(duì)整個(gè)經(jīng)濟(jì)都具有重要意義。

報(bào)告指出，這一季度營(yíng)收的增長(zhǎng)主要得益于多個(gè)因素的共同作用。首先，全球經(jīng)濟(jì)的逐漸復(fù)蘇為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇。各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)逐漸恢復(fù)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也有所增加。其次，新興技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮。人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求不斷增長(zhǎng)。此外，供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和產(chǎn)能的提升也為行業(yè)的復(fù)蘇提供了支持。

全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了三次遷移

自發(fā)展以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局在不斷發(fā)生變化。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

集成電路是半導(dǎo)體行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域之一，其市場(chǎng)規(guī)模在2021年達(dá)到4630.02億美元，同比增長(zhǎng)28.2%，占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的83.29%。在集成電路領(lǐng)域中，邏輯電路、存儲(chǔ)器、處理器和模擬電路是主要的產(chǎn)品細(xì)分。2021年，這四個(gè)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額分別為27.85%、27.67%、14.43%和13.33%。

——美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)占據(jù)全球主要市場(chǎng)領(lǐng)先地位

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)是全球最重要、最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之一。美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)、研發(fā)和市場(chǎng)方面擁有領(lǐng)先地位，許多世界知名的半導(dǎo)體公司均源自美國(guó)。該行業(yè)涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，美國(guó)的半導(dǎo)體公司占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的46.3%。在各個(gè)主要國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，美國(guó)總部的公司也處于銷售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位。

中金公司研究部國(guó)內(nèi)策略首席分析師李求索，在中國(guó)證券報(bào)的“中證點(diǎn)金匯”直播間表示，根據(jù)半導(dǎo)體公司的半年報(bào)業(yè)績(jī)，目前，消費(fèi)類需求，尤其是智能手機(jī)需求仍未出現(xiàn)明顯回暖。半導(dǎo)體行業(yè)仍處于周期觸底狀態(tài)，但預(yù)計(jì)2023年第三季度將呈現(xiàn)改善趨勢(shì)。人工智能技術(shù)的進(jìn)步有望催化新的需求，特別是AIGC應(yīng)用背后的大模型訓(xùn)練將帶來(lái)算力需求的增長(zhǎng)，從而促進(jìn)算力芯片以及存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)芯片的快速擴(kuò)張。下半年是智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季，華為、蘋果等主流手機(jī)廠商將推出新的旗艦機(jī)型，這可能會(huì)帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的需求增加。

總體來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)的反彈是一個(gè)積極的信號(hào)。它表明行業(yè)具備應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)和適應(yīng)市場(chǎng)需求的能力。同時(shí)，這也為行業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供了一定的信心。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體企業(yè)需要繼續(xù)加大技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能，并積極拓展新興市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域。

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