亞洲資本網(wǎng) > 資訊 > 股票 > 正文
英特爾大舉擴(kuò)產(chǎn)2.5D/3D封裝 目標(biāo)2025年3D封裝達(dá)目前水平的4倍
2023-08-23 06:06:04來源: 財(cái)聯(lián)社


【資料圖】

【英特爾大舉擴(kuò)產(chǎn)2.5D/3D封裝 目標(biāo)2025年3D封裝達(dá)目前水平的4倍】《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》22日訊,英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠,強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。公司表示,目標(biāo)到2025年,其3D Foveros封裝產(chǎn)能達(dá)到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時(shí)也透露,未來檳城新廠將會(huì)成為公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。

關(guān)鍵詞:

專題新聞
  • 新華保險(xiǎn):因年齡原因,李全辭去董事長(zhǎng)等職務(wù)
  • 蘭州:樁到電通 “續(xù)航”綠色出行
  • 外交部:強(qiáng)烈敦促日方糾正錯(cuò)誤,撤銷核污染水排海
  • 那英因身體欠佳請(qǐng)辭春浪音樂節(jié)演出
  • 暑期懷柔各類閱讀空間人氣足
  • 釘釘公布 AI 版本商業(yè)定價(jià):調(diào)用一次大模型不到 5 分錢
最近更新

京ICP備2021034106號(hào)-51

Copyright © 2011-2020  亞洲資本網(wǎng)   All Rights Reserved. 聯(lián)系網(wǎng)站:55 16 53 8 @qq.com