DoNews8月22日消息，22 日凌晨，軟銀旗下英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm 向 SEC 正式遞交 IPO 文件，披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。

Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財(cái)年的 27 億美元；2023 財(cái)年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。

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亞馬遜、谷歌母公司 Alphabet 等科技巨頭，AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、三星等芯片巨頭，以及車企、物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等，超過 260 家公司報(bào)告稱在 2023 財(cái)年已出貨基于 Arm 的芯片。

Arm 成立于 1990 年，1998 年到 2016 年在倫敦證券交易所和納斯達(dá)克股票市場(chǎng)公開上市，后來在 2016 年 9 月被日本軟銀集團(tuán)以 320 億美元收購并私有化。

軟銀集團(tuán) 2020 年試圖以 400 億美元將 Arm 賣給英偉達(dá)，但這起高額芯片交易最終于 2022 年 2 月宣告失敗。

Arm 此番赴美上市，將成為自美國造車新勢(shì)力 Rivian 在 2021 年 11 月籌資額 137 億美元以來，美國規(guī)模最大的一次 IPO。

招股說明書顯示，自成立以來，Arm 芯片出貨量累計(jì)超過 2500 億顆，擁有超過 1500 萬軟件開發(fā)者。

根據(jù) IPO 文件，Arm 估計(jì)全世界大約 70% 的人都在使用基于 Arm 的產(chǎn)品，僅是在截至 2023 年 3 月 31 日的 2023 財(cái)年，Arm 芯片出貨量就超過了 305.83 億顆，較 2016 財(cái)年的出貨量增長約 70%。

2021 財(cái)年、2022 財(cái)年、2023 財(cái)年，Arm 年收入分別為 20.27 億美元、27.03 億美元、26.79 億美元；凈利潤分別為 3.88 億美元、5.49 億美元、5.24 億美元；研發(fā)費(fèi)用分別占同期年收入的 40%、37%、42%；毛利占總收入的百分比分別為 93%、95%、96%。

2023 財(cái)年收入下滑，主要受全球智能手機(jī)出貨量下滑的影響。在截至 6 月 30 日的最新財(cái)季，Arm 季度收入同比下降 2.5% 至 6.75 億美元，凈利潤從上一財(cái)年的 2.25 億美元降至 1.05 億美元，同比減少過半。

IPO 文件顯示，2023 財(cái)年，其前五大客戶占其總收入的 57%，前三大客戶占其總收入的 44%。其中最大客戶占總收入的 24%，第二大客戶、第三大客戶分別占總收入的 11%、9%。

Arm 總部位于英國劍橋，在英國、歐洲、北美、印度和亞太地區(qū)設(shè)有全球運(yùn)營和研發(fā)中心。

截至 2023 年 3 月 31 日，Arm 在北美、歐洲和亞洲擁有 5963 名全職員工，其中約 80% 的員工（4753 名）專注于研究、設(shè)計(jì)和技術(shù)創(chuàng)新，擁有或共同擁有約 6800 項(xiàng)已發(fā)布專利的投資組合，并在全球擁有約 2700 項(xiàng)專利申請(qǐng)。

2021 財(cái)年、2022 財(cái)年、2023 財(cái)年，來自中國大陸的收入分別占 Arm 總收入的約 21%、18%、25%。

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