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碳化硅賽道持續(xù)升溫,基本半導體完成D輪融資
2023-08-02 06:12:44來源: 蓋世汽車


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據(jù)國內(nèi)媒體報道,基本半導體于近日完成了D輪融資,具體投資方和金額尚待披露。

基本半導體是國內(nèi)一家碳化硅功率器件研發(fā)商,公司核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業(yè)大學、瑞士聯(lián)邦理工學院等國內(nèi)外知名高校及研究機構(gòu)的博士。

研發(fā)方面,覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設(shè)計、封裝測試、驅(qū)動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),已累計獲得兩百余項專利授權(quán),核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片等,服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

圖片來源:基本半導體

據(jù)了解,基本半導體是從2017年開始布局車用碳化硅功率器件研發(fā)與生產(chǎn),其自主研發(fā)的車規(guī)碳化硅功率模塊已收獲近20家整車廠和Tier1電控客戶的定點,并成為國內(nèi)第一批碳化硅模塊量產(chǎn)上車的頭部企業(yè)。

今年4月,基本半導體位于深圳的車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線順利通線。該項目主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等,產(chǎn)線達產(chǎn)后每年可保障約50萬輛新能源汽車的相關(guān)芯片需求。

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