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DISCO公司是一家專注于半導體制造設備的日本公司。根據(jù)最新報道,該公司計劃在印度建立一個中心,為客戶提供支持,并將其作為面向印度新興半導體產業(yè)的營銷基地。
DISCO公司主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備,包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等。作為半導體量產所需的晶圓切割機和研磨機市場上的全球最大廠商,DISCO公司在這兩個領域的市場份額達到70%至80%。此外,目前占據(jù)DISCO公司營收比重約25%的功率半導體制造設備也呈現(xiàn)出強勁的需求。
DISCO公司計劃在印度建立一個中心,為客戶提供支持,并將其作為面向印度新興半導體產業(yè)的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO公司進一步擴大在印度市場的份額,并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時,這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力,以及DISCO公司對全球業(yè)務擴張的重視程度。
半導體設備行業(yè)分析
半導體設備,即在芯片制造和封測流程中應用到的設備,廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備,屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的關鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體設備行業(yè)是半導體制造的基石,是半導體行業(yè)的基礎和核心。
2021年全球半導體設備市場中,晶圓制造設備市場規(guī)模占比超過85%,而封裝和測試設備市場規(guī)模占比均在7%左右。
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,近年來中國大陸半導體設備市場規(guī)模在全球市場中的比重逐漸增長。2019年,中國大陸在全球市場的占比為22.5%,較2018年增長了2.3個百分點。而到了2020年,中國占全球半導體設備銷售額的比重已經達到了26.27%。2021年中國大陸半導體設備市場占全球達28.9%。2022年一季度中國市場份額已超過30%,從側面來看,中國半導體設備在全球發(fā)展?jié)摿^大。
劉俊海教授在接受《證券日報》記者采訪時表示,全球化合作模式的打破導致管制趨緊,因此國產半導體設備自主可控勢在必行。在半導體設備國產化加速和新技術浪潮到來的機遇下,國內廠商應該在推動國產設備成熟工藝應用的同時,積極進行先進制程技術的聯(lián)合研發(fā)和儲備,以推動上游先進設備技術瓶頸的突破和規(guī)模發(fā)展。
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