3月份以來(lái)，芯片板塊受AI帶動(dòng)，走出了一波大漲行情。AI芯片領(lǐng)漲股寒武紀(jì)年內(nèi)上漲近300％，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)漲股佰維存儲(chǔ)年內(nèi)大漲超400％。

(相關(guān)資料圖)

而芯片板塊在沉寂了許久之后，2023年以來(lái)，板塊逐步走出底部，截至4月10日，國(guó)產(chǎn)芯片板塊指數(shù)年內(nèi)已經(jīng)上漲約27％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)強(qiáng)于A股主要市場(chǎng)指數(shù)。

芯片半導(dǎo)體板塊成交額再次站上2000億關(guān)口，諾安基金的蔡嵩松管理的多只基金因?yàn)橹貍}(cāng)芯片板塊，排名再次位居前列，投資者紛紛表示“蔡皇”回來(lái)了，這些都讓芯片板塊再次被投資者廣泛關(guān)注。

數(shù)據(jù)來(lái)源：東方財(cái)富

不少分析師認(rèn)為，芯片行業(yè)有望在今年迎來(lái)周期的底部反轉(zhuǎn)。今年以來(lái)，芯片板塊的走強(qiáng)就是有這個(gè)預(yù)期邏輯在。

筆者認(rèn)為，近期人工智能的火熱，讓芯片走出了加速行情，也只是給芯片板塊“錦上添花”而已。本質(zhì)上，今年是科技大年，芯片作為科技的底層基礎(chǔ)設(shè)施，自然也是受益品種。

筆者就為大家梳理下國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，以及受AI人工智能帶動(dòng)，有望受益的AI芯片和存儲(chǔ)芯片公司。

芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)4萬(wàn)億

一般來(lái)說(shuō)，芯片、集成電路、半導(dǎo)體基本上都是混用的稱(chēng)謂，各類(lèi)行情軟件或者媒體也沒(méi)有嚴(yán)格區(qū)分。半導(dǎo)體按產(chǎn)品類(lèi)型劃分4大類(lèi)：集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類(lèi)外，半導(dǎo)體產(chǎn)品還有多種分類(lèi)維度，例如按照下游需求場(chǎng)景可分為：民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)）、汽車(chē)級(jí)（車(chē)規(guī)級(jí)）、工業(yè)級(jí)、軍工級(jí)和航天級(jí)等。

資料來(lái)源：德邦研究所繪制

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從上世紀(jì)四五十年代在美國(guó)起源后開(kāi)始蓬勃發(fā)展，在成長(zhǎng)過(guò)程中歷經(jīng)了從美國(guó)到日本，從日本到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，以及再到中國(guó)大陸的三次產(chǎn)業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移。

同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下游歷經(jīng)多輪增長(zhǎng)周期，從1976年的約29億美元成長(zhǎng)202倍到2022年的5832億美元，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4萬(wàn)億元人民幣。下游已經(jīng)滲入到消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信、汽車(chē)、工業(yè)等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，成為信息科技產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石。

芯片行業(yè)的周期性變強(qiáng)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，已經(jīng)從快速增長(zhǎng)的成長(zhǎng)行業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)闈u進(jìn)式增長(zhǎng)的成熟行業(yè)，成長(zhǎng)性逐漸變?nèi)?，周期性不斷增?qiáng)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局集中度不斷提升，頭部企業(yè)成長(zhǎng)速度放緩但盈利能力變強(qiáng)。

資料來(lái)源：德邦研究所繪制

全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局，中國(guó)僅在芯片封測(cè)環(huán)節(jié)占優(yōu)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大核心環(huán)節(jié)，和基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料三大支撐環(huán)節(jié)，以及多種下游應(yīng)用領(lǐng)域。在價(jià)值量分布上，呈現(xiàn)出“設(shè)計(jì)＞晶圓制造＞設(shè)備＞封測(cè)＞材料”的特征。

資料來(lái)源：德邦研究所繪制

從供給端來(lái)看，主要與各區(qū)域生產(chǎn)要素優(yōu)勢(shì)類(lèi)型有關(guān)，美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)端占據(jù)接近一半份額。（1）設(shè)計(jì)、設(shè)備等研發(fā)密集型環(huán)節(jié)，主要由美國(guó)、歐洲等區(qū)域主導(dǎo)；（2）材料和晶圓制造等資本開(kāi)支密集型環(huán)節(jié)，主要由歐美以外地區(qū)主導(dǎo)；（3）封裝測(cè)試等資本開(kāi)支和勞動(dòng)力密集型環(huán)節(jié)，主要由中國(guó)大陸主導(dǎo)。

芯片國(guó)產(chǎn)替代空間上萬(wàn)億元

中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前在全球市場(chǎng)份額第一且仍保持上升趨勢(shì)。中國(guó)大陸在供給端較為薄弱，IC產(chǎn)值雖然快速增長(zhǎng)，但自給率水平仍然不高。

根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸以1877億美元銷(xiāo)售額的占據(jù)全球35％市場(chǎng)份額，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大消費(fèi)地區(qū)。但中國(guó)大陸生產(chǎn)的IC產(chǎn)品僅占中國(guó)市場(chǎng)需求的16.7％，在全球市場(chǎng)的份額僅為6.1％，國(guó)產(chǎn)替代空間上萬(wàn)億元。

此外，從進(jìn)出口的角度看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)品貿(mào)易逆差仍在擴(kuò)大，進(jìn)口高端芯片、出口低端芯片現(xiàn)象仍然顯著，半導(dǎo)體產(chǎn)品在整體進(jìn)口金額占比也屢創(chuàng)新高。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由于國(guó)產(chǎn)替代的需求，仍將保持快速成長(zhǎng)。巨大市場(chǎng)空間有望推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

AI芯片復(fù)合增速達(dá)到48.4％

而站在當(dāng)前AI的風(fēng)口，AI芯片和存儲(chǔ)芯片這兩個(gè)細(xì)分領(lǐng)域則相對(duì)其他芯片有更強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)邏輯。

ChatGPT為代表的人工智能行業(yè)高速發(fā)展，離不開(kāi)底層硬件設(shè)施。算力、模型、數(shù)據(jù)一直是AI發(fā)展的三大要素，而AI芯片所代表的算力則是人工智能的底層基石。

AI芯片主要分為CPU、GPU、FPGA和ASIC四類(lèi)，CPU是AI計(jì)算的基礎(chǔ)，GPU、FPGA、ASIC作為加速芯片協(xié)助CPU進(jìn)行大規(guī)模計(jì)算。而GPU用量最大，據(jù)IDC數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2025年GPU仍將占據(jù)AI芯片8成市場(chǎng)份額。

由于英偉達(dá)GPU產(chǎn)品線豐富、產(chǎn)品性能頂尖、開(kāi)發(fā)生態(tài)成熟，目前全球AI算力芯片市場(chǎng)由英偉達(dá)的GPU壟斷，根據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)，2021年Q4英偉達(dá)占據(jù)了全球95.7％的GPU算力芯片市場(chǎng)份額。

2023財(cái)年，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心營(yíng)收達(dá)到150億美元，同比增長(zhǎng)41％，F(xiàn)Y2017-FY2023復(fù)合增速達(dá)63％，表明全球AI芯片市場(chǎng)規(guī)模保持高速增長(zhǎng)。

1）GPU：支撐強(qiáng)大算力需求。由于具備并行計(jì)算能力，可兼容訓(xùn)練和推理，目前GPU被廣泛應(yīng)用于加速芯片。

2）CPU：可用于推理/預(yù)測(cè)。AI服務(wù)器利用CPU與加速芯片的組合可以滿(mǎn)足高吞吐量互聯(lián)的需求。

3）FPGA：可通過(guò)深度學(xué)習(xí)+分布集群數(shù)據(jù)傳輸賦能大模型。FPGA具備靈活性高、開(kāi)發(fā)周期短、低延時(shí)、并行計(jì)算等優(yōu)勢(shì)。

4）ASIC：極致性能和功耗表現(xiàn)。ASIC芯片通常針對(duì)AI應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了特定架構(gòu)，在功耗、可靠性和集成度上具有優(yōu)勢(shì)。

IDC預(yù)測(cè)未來(lái)18個(gè)月全球人工智能服務(wù)器GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會(huì)上升，2025年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將由2020年的101億美元提升至726億美元，復(fù)合增速達(dá)到48.4％。

存儲(chǔ)芯片有望受3大邏輯驅(qū)動(dòng)

AI芯片是受益于服務(wù)器“算力”需求提升，而存儲(chǔ)芯片則受益于服務(wù)器“存力”。浙商證券研究認(rèn)為，存儲(chǔ)芯片或存在3大邏輯驅(qū)動(dòng)。

一是，海外廠商占據(jù)絕對(duì)份額，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)安全重要性凸顯。2023年3月31日，我國(guó)發(fā)起對(duì)美光在華銷(xiāo)售產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)安全審查，體現(xiàn)出存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)安全的重要性。

二是，得益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)的快速發(fā)展，中國(guó)數(shù)據(jù)正在迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備在數(shù)據(jù)中心采購(gòu)占比進(jìn)一步提升。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)數(shù)據(jù)圈將增長(zhǎng)至48.6ZB，占全球數(shù)據(jù)圈的27.8％，成為全球最大的數(shù)據(jù)圈。

AI技術(shù)革命推動(dòng)高算力服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施需求提升，AI服務(wù)器所需的DRAM/NAND存儲(chǔ)芯片分別是常規(guī)服務(wù)器的8/3倍。

三是，存儲(chǔ)周期拐點(diǎn)已至，庫(kù)存改善、價(jià)格壓力緩解。美光23Q1存貨環(huán)比小幅回落，集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)23Q2DRAM價(jià)格跌幅收窄至10％-15％（23Q1為20％），庫(kù)存情況改善、價(jià)格壓力緩解，存儲(chǔ)行業(yè)周期迎來(lái)拐點(diǎn)。

萬(wàn)聯(lián)證券也認(rèn)為，隨著海外大廠陸續(xù)宣布減產(chǎn)以及縮減資本支出，存儲(chǔ)芯片供給端過(guò)?，F(xiàn)象將進(jìn)一步改善，產(chǎn)業(yè)有望加速去庫(kù)存，存儲(chǔ)領(lǐng)域的價(jià)格有望止跌企穩(wěn)；伴隨下半年宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、需求逐步回暖，存儲(chǔ)芯片供需格局和庫(kù)存水平有望逐步改善。

廖茂林、董承非等私募大佬也“力挺”半導(dǎo)體

百億私募正圓投資的明星人物廖茂林在4月初的路演當(dāng)中提到，未來(lái)的投資方向主要是高質(zhì)量發(fā)展帶來(lái)的兩個(gè)底層需求，一個(gè)是綠色能源，一個(gè)是科技效率。其中，效率提升的話(huà)離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)的突破，包括當(dāng)下最熱的AI也要基于半導(dǎo)體才能有好的發(fā)展。

另一百億私募大佬董承非，在今年2月份的路演當(dāng)中，也透露自己看好芯片半導(dǎo)體。董承非認(rèn)為，2011年之前是周期的時(shí)代，2011年之后是消費(fèi)的時(shí)代，但未來(lái)10年，最牛的資產(chǎn)是科技。他坦言，自己目前重倉(cāng)半導(dǎo)體板塊。

在董承非看來(lái)，投資科技一方面是時(shí)代的需要，第二方面政策也在鼓勵(lì)，第三個(gè)也是“我們作為投資者的一個(gè)時(shí)代的使命”。在目前的國(guó)際形勢(shì)下，科技自強(qiáng)必須要發(fā)展起來(lái)。

來(lái)源：私募排排網(wǎng)

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