亞洲資本網 > 資訊 > 國內 > 正文
芯片邁向先進制程 我國半導體掩膜版市場規(guī)模加速提升
2023-09-08 12:47:56來源： 科創(chuàng)板日報


(資料圖片僅供參考)

全球半導體材料市場規(guī)模近年來穩(wěn)步增長，受需求提升疊加晶圓產能轉移帶動，我國半導體材料市場規(guī)模加速提升。機構指出，掩膜版是光刻過程中的核心耗材，從細分領域看，半導體掩膜版占比約12%，與電子特氣占比相當。

掩膜版是光刻過程中的重要部件，其性能的好壞對光刻有著重要影響。在光刻過程中，掩膜版是設計圖形的載體。通過光刻，將掩膜版上的設計圖形轉移到光刻膠上，再經過刻蝕，將圖形刻到襯底上，從而實現(xiàn)圖形到硅片的轉移，功能類似于傳統(tǒng)照相機的“底片”。從半導體掩膜版龍頭廠photronics銷售表現(xiàn)來看，與下游半導體銷售相比，在半導體景氣下行周期內，掩膜版的營收增速下滑幅度相對較小，體現(xiàn)出一定的抗周期性；同時photronics掩膜版業(yè)務在部分周期內表現(xiàn)出一定的領先性，較下游半導體銷售率先達到景氣拐點。平安證券指出，隨著工藝技術創(chuàng)新步伐加快，芯片加速邁向先進制程，半導體掩膜版制程同步提升，毛利率加速改善。SEMI預計2025年中國半導體材料市場有望達到200億美元，保守估計本土掩膜版的份額有望在2025年突破26億美元。

據財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

路維光電是掩膜版專業(yè)制造商，公司已實現(xiàn)250nm制程節(jié)點半導體掩膜版的量產，掌握180nm/150nm制程節(jié)點半導體掩膜版制造核心技術能力。

芯碁微裝表示，在制版光刻機領域，目前主流制程在100-400nm工藝區(qū)間，公司將盡快推出量產90nm節(jié)點制版需求的光刻設備以滿足半導體掩膜版技術的更新迭代。

關鍵詞：

專題新聞
  • radiant（關于radiant的基本詳情介紹）
  • 新天綠能：上半年新增風電協(xié)議容量2300兆瓦
  • 世界華裔經濟金融人才大會主席劉振華到組委會指導工作
  • 2023中國國際數(shù)字經濟博覽會開幕 衡水老白干“數(shù)字”引領迸發(fā)高品質發(fā)展新活力
  • 順豐科技CEO耿艷坤談順豐的數(shù)字化創(chuàng)新之路
  • 城市代建,共享美好:嚴一投資基金管理集團代建項目加速建設
最近更新

京ICP備2021034106號-51

Copyright © 2011-2020  亞洲資本網   All Rights Reserved. 聯(lián)系網站：55 16 53 8 @qq.com