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近日，芯片 IP 巨頭 Arm 即將上市的消息刷屏。

(資料圖片)

Arm 向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）遞交招股書(shū)，預(yù)計(jì) 9 月登陸納斯達(dá)克。屆時(shí)，Arm 有望成為今年全球最大 IPO。

Arm 是全球第一大芯片半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，2016 年被軟銀集團(tuán)全資收購(gòu)。

推動(dòng) Arm 上市，是將 Arm 賣給英偉達(dá)的交易失敗后，軟銀集團(tuán)的又一次變現(xiàn)嘗試。

近一年來(lái)愿景基金所投公司估值 / 市值下降，賬面浮虧，回籠資金進(jìn)展緩慢，給軟銀集團(tuán)業(yè)績(jī)帶來(lái)沉重壓力。

孫正義迫切需要獲得流動(dòng)資金。

愿景基金 " 掉鏈子 "

在把阿里巴巴的股票賣得差不多了之后，Arm 成為軟銀集團(tuán)最容易變現(xiàn)的大塊資產(chǎn)。

急于變現(xiàn)，是因?yàn)樵妇盎鸬耐顿Y業(yè)績(jī)太差。

愿景基金是軟銀集團(tuán)最重要的資產(chǎn)，占總資產(chǎn)的比例達(dá) 40% 多。目前來(lái)看，愿景一期略有浮盈，二期有較大虧損。

根據(jù)軟銀集團(tuán)財(cái)報(bào)，愿景基金一期共募集了 986 億美金，投資階段已經(jīng)完成。

截至 2023 年 6 月 30 日，愿景一期總計(jì)投資了 102 個(gè)項(xiàng)目，投資成本 896 億美元，所投公司整體估值 1020 億美元，投資賬面盈利 124 億美元。

愿景一期共退出了 26 項(xiàng)目，整體獲利 181 億美元；未退出的項(xiàng)目，整體賬面虧損 81 億美元。

愿景二期僅退出了 5 個(gè)項(xiàng)目，盈利 12 億美元；未退出的 272 個(gè)項(xiàng)目，賬面虧損 196 億美元。

也就是說(shuō)，自 2017 年成立以來(lái)，兩期基金一共投了 379 個(gè)項(xiàng)目，僅退出 31 個(gè)。兩期基金整體賬面虧損 62 億美元。

重要的是，未退出的項(xiàng)目整體是浮虧的。看起來(lái)很可能是能盈利的項(xiàng)目都退出了，剩下的都是虧錢的。

另外，從募資來(lái)看，愿景一期募集的資金，大部分來(lái)自第三方投資者，但愿景二期明顯募資成果不佳，大部分資金都是軟銀集團(tuán)自籌。

根據(jù)軟銀集團(tuán)財(cái)報(bào)，愿景一期募集的 986 億美元，其中 655 億美元來(lái)自第三方投資者，331 億美元是軟銀集團(tuán)出資。

二期基金的 600 億美元，只有 26 億來(lái)自第三方投資者，其余都來(lái)自軟銀集團(tuán)。

近千億美元的自籌資金，顯然帶給軟銀集團(tuán)極大的資金壓力，要知道軟銀集團(tuán)一年的營(yíng)業(yè)收入也才 400 多億美元。

從資產(chǎn)負(fù)債表看，截至 6 月 30 日，軟銀集團(tuán)持有現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)物約 500 億美元，而借款、公司債券等有息負(fù)債高達(dá) 1450 億美元。

補(bǔ)充流動(dòng)資金，是軟銀集團(tuán)當(dāng)務(wù)之急。

Arm 與軟銀集團(tuán)的一波三折

Arm 主要為蘋(píng)果、三星和高通等公司的移動(dòng)設(shè)備處理器提供底層架構(gòu)和芯片 " 動(dòng)力 " 支持。在每年銷售的約 14 億部智能手機(jī)芯片中，有超過(guò) 90% 的處理器使用 ARM 指令集架構(gòu)。

Arm 成立于 1978 年，總部在英國(guó)劍橋，最初是艾康電腦（Acorn Computers）、Apple 與 VLSI 科技之間的合資企業(yè)，后來(lái)在 1990 年分割出 ARM，成為獨(dú)立子公司。

1998 年 4 月，Arm 在英國(guó)倫敦證交所和美國(guó)納斯達(dá)克上市，2016 年被軟銀集團(tuán)以 320 億美元收購(gòu)，并私有化退市。

隨后，軟銀集團(tuán)以 80 億美元的價(jià)格將 Arm 25% 的股份出售給了愿景基金。

2020 年，軟銀集團(tuán)試圖以 400 億美元將 Arm 賣給英偉達(dá)，但由于高通、英特爾對(duì)此表示反對(duì)，質(zhì)疑 Arm 未來(lái)的 " 公平性 "，因此這場(chǎng)芯片行業(yè)最大并購(gòu)案最終于 2022 年 2 月宣告失敗。

今年 8 月，軟銀集團(tuán)又花費(fèi) 161 億美元向愿景基金回購(gòu)了 25% 的股份，對(duì) Arm 達(dá)到百分百控股。

按照這次回購(gòu)價(jià)格計(jì)算，Arm 的估值達(dá)到 644 億美元。

這一價(jià)格也被市場(chǎng)視為 Arm 此次 IPO 的市值。

跟據(jù)招股書(shū)，Arm 已與谷歌母公司 Alphabet、AMD、英特爾、英偉達(dá)、高通、三星等超過(guò) 260 家公司合作出貨基于 Arm 架構(gòu)的芯片。每售出一顆芯片，Arm 都分得一定的專利使用費(fèi)。

2021 財(cái)年、2022 財(cái)年、2023 財(cái)年，Arm 收入分別為 20.27 億美元、27.03 億美元、26.79 億美元；凈利潤(rùn)分別為 3.88 億美元、5.49 億美元、5.24 億美元。

Arm 毛利率堪比貴州茅臺(tái)，上述三年分別為 93%、95%、96%。研發(fā)費(fèi)用分別占同期年收入的 40%、37%、42%。

按銷售地區(qū)劃分，美國(guó)是 Arm 第一大市場(chǎng)，2023 財(cái)年占總收入的 41%。中國(guó)大陸是第二大市場(chǎng)，2023 財(cái)年約 24% 的收入來(lái)自 Arm 在中國(guó)的合資公司安謀科技。

Arm 招股書(shū)沒(méi)有披露將面向公眾發(fā)行多少股份。假如按照市場(chǎng)流傳的信息，發(fā)行 10% 的股份，以 644 億美元市值，軟銀集團(tuán)可獲得 64.4 億美元。

當(dāng)然以后軟銀集團(tuán)出售股票獲得資金，也會(huì)很容易。

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