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北京經(jīng)開區(qū)打造六大千億級產(chǎn)業(yè)群 提升生產(chǎn)總值
2021-07-09 13:20:56來源: 北京日報

離子注入機、化學(xué)機械拋光設(shè)備、濕法設(shè)備……這些集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條上的關(guān)鍵裝備國產(chǎn)化正在經(jīng)開區(qū)實現(xiàn)突破。不僅如此,今后5年,北京經(jīng)開區(qū)還將確立集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的全國領(lǐng)導(dǎo)地位。

這一目標(biāo)寫入了《“十四五”時期北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)展建設(shè)和二〇三五年遠景目標(biāo)規(guī)劃》中。根據(jù)《規(guī)劃》,到2025年,北京經(jīng)開區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值將實現(xiàn)3800億元以上,千億級創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集群數(shù)量達到6個,實際利用外資規(guī)模突破20億美元,數(shù)字經(jīng)濟營業(yè)收入年均增長15%左右。

確立集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)導(dǎo)地位

離子注入機是集成電路制造前道工序中的關(guān)鍵設(shè)備,難度僅次于光刻機。“目前我們已實現(xiàn)離子注入機全譜系產(chǎn)品國產(chǎn)化,可為芯片制造企業(yè)提供離子注入機一站式解決方案。”經(jīng)開區(qū)內(nèi)企業(yè)電科裝備戰(zhàn)略計劃部主任李進透露。

不僅如此,化學(xué)機械拋光設(shè)備(CMP)和濕法設(shè)備作為集成電路制造核心、關(guān)鍵設(shè)備,也取得了新突破。李進介紹,電科裝備8英寸CMP設(shè)備國內(nèi)市場占有率已達70%,12英寸CMP進入客戶驗證階段,性能表現(xiàn)優(yōu)異;濕法設(shè)備已進入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領(lǐng)域。

作為全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進的區(qū)域之一,經(jīng)開區(qū)聚焦中芯國際、北方華創(chuàng)等龍頭企業(yè),形成了完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。“經(jīng)開區(qū)始終堅持在服務(wù)服從國家戰(zhàn)略中發(fā)展自己。”相關(guān)負責(zé)人介紹,“十四五”期間,經(jīng)開區(qū)在產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈上將進一步發(fā)力,以“白菜心”工程等重大攻堅項目為抓手,繼續(xù)強化集成電路制造和裝備環(huán)節(jié)優(yōu)勢,確立經(jīng)開區(qū)在全國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時,將積極推動經(jīng)開區(qū)信創(chuàng)園建設(shè),開展北京網(wǎng)聯(lián)云控式高級別自動駕駛示范區(qū)2.0建設(shè),打造自動駕駛政策標(biāo)準(zhǔn)先行區(qū),推動一批自動駕駛應(yīng)用場景開放。

建成數(shù)字經(jīng)濟標(biāo)桿城市先行區(qū)

2020年,經(jīng)開區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值已突破2000億元大關(guān),預(yù)計到“十四五”末,經(jīng)開區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值將突破3800億元,躋身全市第一梯隊,數(shù)字經(jīng)濟營業(yè)收入計劃年均增長15%左右,建成全球數(shù)字經(jīng)濟標(biāo)桿城市先行區(qū)。

經(jīng)開區(qū)還將從產(chǎn)業(yè)發(fā)展全鏈條、企業(yè)發(fā)展的全生命周期出發(fā)來謀劃設(shè)計改革,推動要素市場化配置改革取得重大進展,實現(xiàn)高水平制度型開放。緊抓“兩區(qū)”建設(shè)戰(zhàn)略機遇,經(jīng)開區(qū)將促進全球高端資源要素加快集聚,“十四五”期間實際利用外資規(guī)模預(yù)計將突破20億美元,國際人才公寓年均增速將保持在50%以上。

不僅如此,“十四五”期間,北京經(jīng)開區(qū)城市建設(shè)還將取得新進展、社會文明程度得到新提高、生態(tài)文明建設(shè)實現(xiàn)新進步、民生福祉達到新水平、治理效能得到新提升。

每年落地“三城”科技成果超150項

備受關(guān)注的科技成果轉(zhuǎn)化和技術(shù)創(chuàng)新方面,經(jīng)開區(qū)將強化市場機制,深化“三城一區(qū)”主平臺建設(shè),每年落地“三城”科技成果轉(zhuǎn)化項目150項以上;聚焦關(guān)鍵核心技術(shù)突破,以亦莊創(chuàng)新實驗室為引擎,創(chuàng)新中心、中試基地和公共技術(shù)服務(wù)平臺為依托,經(jīng)開區(qū)將支持企業(yè)組建創(chuàng)新聯(lián)合體,推動形成注重產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向、市場導(dǎo)向的創(chuàng)新生態(tài)。

《規(guī)劃》還提出,經(jīng)開區(qū)要持續(xù)做好基本無“大城市病”的標(biāo)桿,補齊新擴區(qū)域基礎(chǔ)設(shè)施和公共服務(wù)短板,建設(shè)惠民之城;突出科技導(dǎo)向,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,推動智慧城市建設(shè)全面提速,高標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建城市大腦,建設(shè)智慧之城;實施領(lǐng)跑碳中和行動,深化“無廢城市”建設(shè),推進韌性城市、公園城市建設(shè),建設(shè)生態(tài)之城。

“到2035年,北京經(jīng)開區(qū)將建成充分體現(xiàn)社會主義制度優(yōu)越性的全球產(chǎn)業(yè)新城綜合發(fā)展標(biāo)桿。”經(jīng)開區(qū)相關(guān)負責(zé)人說。

關(guān)鍵詞: 北京 產(chǎn)業(yè)集群 生產(chǎn)總值 集成電路

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