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道氏技術(shù):8月3日融資買入605.44萬元,融資融券余額3.2億元
2023-08-04 20:01:53來源: 證券之星


【資料圖】

8月3日,道氏技術(shù)(300409)融資買入605.44萬元,融資償還2566.8萬元,融資凈賣出1961.36萬元,融資余額3.13億元。

融券方面,當(dāng)日融券賣出900.0股,融券償還1.08萬股,融券凈買入9900.0股,融券余量52.31萬股。

融資融券余額3.2億元,較昨日下滑5.84%。

小知識

融資融券:融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加,說明投資者心態(tài)偏向買方,市場受歡迎,是強勢市場;反之,則屬于弱勢市場。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加,說明市場趨向賣方市場;相反,它傾向于買方。

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