眾所周知，在全球芯片代工市場中，絕大部分的芯片代工市場份額都被臺積電、三星所壟斷，因為臺積電、三星擁有最為先進的芯片制造技術，在2020年，臺積電、三星更是會進入到5nm芯片工藝時代，反觀中國大陸地區(qū)最大的芯片代工巨頭—中芯國際，直到2019年年底才正式開始量產(chǎn)14nm芯片，據(jù)透露，目前中芯國際已經(jīng)接下了華為14nm超級芯片大單，同時在近日也正式向華為交出了第一批14nm芯片，更重要的是，中芯國際14nm芯片工藝正式量產(chǎn)，意味著中芯國際所擁有的芯片制造工藝就能夠直接滿足國內95%的芯片制造需求，極大的緩解國產(chǎn)芯片在制造領域的困境。

除了在14nm芯片工藝上，不斷傳來好消息以外，目前中芯國際也正在研發(fā)全新一代N+1、N+2芯片工藝，根據(jù)中芯國際CEO梁孟松描述：“N+1芯片工藝相較于目前的14nm，不僅僅在性能方面提升了20%，同時在功耗方面也直接降低了57%，邏輯面積直接縮小了63%，晶體管密度更是提升了近1倍。而N2+芯片工藝則會面向更高性能的芯片，”其中梁孟松也更是重點提到，目前中芯國際N+1、N+2芯片工藝都不會采用EUV工藝，再等到相關EUV光刻機設備就緒后，中芯國際方面會直接將N+2芯片工藝直接轉向EUV工藝，進一步提升中芯國際的芯片工藝制造水平。

就從目前N+1芯片工藝、N+2芯片工藝的整體規(guī)格來看，無疑中芯國際N+1芯片工藝、N+2芯片工藝水準都直接與目前臺積電的7nm芯片工藝水準相差無幾;對此，很多網(wǎng)友或許就要表示疑問了，目前中芯國際并沒有相關的高端EUV光刻機設備，也能夠攻克7nm芯片工藝的難題嗎?

其實我們回顧臺積電在7nm芯片工藝的發(fā)展史，就能夠看到，臺積電其實在7nm芯片工藝上共有三次技術迭代，他們分別為：“低功耗的N7、高性能的N7P、使用EUV工藝的N7+”，前兩代的7nm芯片工藝都沒有使用高端EUV光刻機設備，唯獨N7+使用了EUV工藝，所以對于很多小伙伴們所關心的問題，沒有EUV光刻機設備，中芯國際同樣也能夠進入到7nm芯片工藝時代，但對于7nm EUV芯片工藝則依舊需要依賴高端EUV光刻機設備。對此，很多網(wǎng)友也更是紛紛表示：“中國第二個“臺積電”要誕生了。”

據(jù)悉，中芯國際為了能夠加快芯片工藝研發(fā)以及產(chǎn)能提升，今年中芯國際將會加大研發(fā)支出，用于研發(fā)、建設晶圓廠，投資金額更是高達31億美元(約人民幣216億元)，在上海(20億美元)、北京(5億美元)建設12英寸圓晶廠。

寫在最后：對于中芯國際的強勢崛起，成為了國產(chǎn)自主芯片產(chǎn)業(yè)背后最有力的“籌碼”，各位看官，你們怎么看呢?歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論!

關鍵詞： 臺積電 中芯國際 半導體