因涉及半導體概念，空港股份與瑞能半導體科技股份有限公司的重組事項給股民帶來無限遐想。不過，12月21日晚間，空港股份宣布上述重組事項終止，距離其發(fā)布重組公告僅僅只過去了一周。由于上述事項涉及重組上市，也意味著瑞能半導自科創(chuàng)板IPO告敗后，上市的愿景再度落空。

12月21日晚間，空港股份發(fā)布公告稱，公司決定終止籌劃本次重大資產重組，即終止收購瑞能半導的控股權或全部股權，公司股票于12月22日開市起復牌。

而這距離空港股份宣布重組只過去了一周時間。12月15日，空港股份發(fā)布公告稱，公司擬通過發(fā)行股份的方式購買南昌建恩半導體產業(yè)投資中心(有限合伙)(以下簡稱“南昌建恩”)、北京廣盟半導體產業(yè)投資中心(有限合伙)(以下簡稱“北京廣盟”)、天津瑞芯半導體產業(yè)投資中心(有限合伙)(以下簡稱“天津瑞芯”)等股東合計持有瑞能半導的控股權或全部股權，預計構成重組上市。公司與南昌建恩、北京廣盟、天津瑞芯之執(zhí)行事務合伙人北京建廣資產管理有限公司于12月13日簽署了《重組意向書》。

空港股份表示，本次交易自籌劃以來，公司及相關各方積極推動本次交易的相關工作，與有關各方進行了積極磋商、反復探討和溝通。由于交易相關方未能就本次交易方案的部分核心條款達成一致意見。經認真聽取相關各方意見并與交易相關方協(xié)商一致，為切實維護上市公司及廣大投資者利益，交易相關方審慎研究決定終止籌劃本次重大資產重組事項。相關方除《重組意向書》外，未就本次交易具體方案達成相關正式協(xié)議。《重組意向書》自動終止，各方均不承擔違約責任。

資料顯示，瑞能半導從事功率半導體器件的研發(fā)、生產和銷售，是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝設計的一體化經營功率半導體企業(yè)，致力于開發(fā)并生產領先的功率半導體器件組合。而空港股份為臨空型園區(qū)類公司，以園區(qū)開發(fā)建設為主營業(yè)務。

重組失敗的消息公布后，空港股份的股吧哀聲一片。有股民發(fā)表了如“一場空歡喜”“溜了溜了，十分失望”“要開始數(shù)跌停板了”等留言。針對公司相關問題，北京商報記者致電空港股份董秘辦公室進行采訪，不過對方電話并未有人接聽。

值得一提的是，瑞能半導曾籌劃過科創(chuàng)板IPO。上交所官網顯示，瑞能半導科創(chuàng)板IPO于2020年8月18日獲得受理，當年9月15日進入已問詢階段，并披露了三輪問詢回復。今年6月18日，瑞能半導IPO終止，終止原因系公司主動撤單。隨著本次重組折戟，瑞能半導上市的愿景再度落空。某投行人士汪軍表示，公司撤單科創(chuàng)板后又籌劃借殼上市事項，不排除瑞能半導日后有再度謀求上市的可能。

一直以來，通過重組來進行曲線上市受部分公司所青睞。Wind數(shù)據顯示，年內共有17股的重組事項涉及借殼上市。除了空港股份外，江山股份、弘宇股份、*ST中房3股的重組上市事項也以終止告終。

投資銀行董事總經理王晨光在接受北京商報記者采訪時表示，隨著上市渠道的不斷拓寬，通過IPO直接實現(xiàn)上市要更加容易。總體來說，現(xiàn)在通過借殼來實現(xiàn)上市的公司要比此前少很多。

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