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日本DNP宣布進(jìn)軍封裝玻璃基板市場(chǎng)

2023-08-29 03:02:17來(lái)源： 面包芯語(yǔ)

(資料圖片)

8月25日消息，日本DNP已定下2027年大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用玻璃基板的目標(biāo)日期。DNP以壟斷OLED用精細(xì)金屬掩模（FMM）市場(chǎng)而聞名。

DNP 已于 3 月份宣布開(kāi)發(fā)出專(zhuān)注于下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃芯基板 (GCS)。當(dāng)時(shí)，DNP期望用玻璃基板取代傳統(tǒng)的樹(shù)脂基板，如倒裝芯片（FC）-球柵陣列（BGA）這種高附加值的半導(dǎo)體基板。

據(jù)悉。在半導(dǎo)體封裝玻璃基板市場(chǎng)，SKC子公司Absolix是最先進(jìn)入該市場(chǎng)的，并于去年 11 月在美國(guó)佐治亞州卡溫頓舉行了工廠(chǎng)奠基儀式。Absolix的目標(biāo)是在今年年底前竣工該工廠(chǎng)，這是世界上第一座半導(dǎo)體封裝玻璃基板的量產(chǎn)工廠(chǎng)，并于明年開(kāi)始量產(chǎn)。Absolix 一直在韓國(guó)慶尚北道龜尾市的一條試驗(yàn)線(xiàn)上生產(chǎn)玻璃基板樣品。

Absolix的半導(dǎo)體封裝玻璃基板

來(lái)源：The Elec

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