8月10日，藍箭電子（N藍箭，301348）正式登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

招股書顯示，藍箭電子是一家主要從事半導體封裝測試的國家級高新技術企業(yè)，主要為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品，公司注重封裝測試技術的研發(fā)升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優(yōu)勢。

華南地區(qū)重要半導體封測企業(yè)

【資料圖】

據招股書介紹，藍箭電子主要封測產品為分立器件和集成電路產品。從產品結構來看，公司自有品牌產品主要集中于分立器件的三極管、二極管和場效應管三大類產品，而集成電路封測服務則主要以電源管理產品中的模擬電路產品為主，并逐步涉足數字電路產品領域。

其中，在分立器件領域，藍箭電子產品涉及30多個封裝系列和3000多個規(guī)格型號，構建了強大產品矩陣，可充分滿足客戶一站式采購需求。按照封裝類型劃分，公司分立器件產品的主要封裝形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。

在集成電路領域，藍箭電子已擁有AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、驅動IC等多種類別產品，具有覆蓋面廣、技術含量高、靈活度高和創(chuàng)新性強等特點。

招股書顯示，藍箭電子已形成年產超150億只半導體產品的生產規(guī)模，公司主要產品廣泛應用于消費類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網絡通信、汽車電子等多個領域。目前公司分立器件生產能力全國排名第八，位列內資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。無論從產品功能、封裝形式多樣性還是產品質量可靠性方面，藍箭電子的分立器件產品均具備顯著市場競爭力。

在客戶方面，藍箭電子的封測服務已覆蓋拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)知名客戶；在自有品牌方面，藍箭電子則與包括美的集團、格力電器等家用電器領域客戶，三星電子、普聯技術等信息通信領域客戶，賽爾康、航嘉等電源領域客戶，以及漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶均保持著長期穩(wěn)定的合作關系。

受益于半導體產業(yè)持續(xù)高景氣度，藍箭電子的業(yè)績也保持穩(wěn)步增長。2020-2022年，公司的營收從5.71億元增長至7.52億元，年復合增速為15%，扣非歸母凈利潤則由4324.51萬元增長至6540.05萬元，年復合增速為23%。招股書還預計，公司2023年1-6月實現扣非歸母凈利潤為3550萬元至3700萬元之間，較上年同期增長5.61%至10.07%，保持穩(wěn)定增長。

持續(xù)加碼研發(fā)突破核心技術

當前，我國半導體封裝測試行業(yè)整體處于充分競爭的狀態(tài)。在半導體全球產業(yè)鏈第三次轉移的過程中，我國半導體封裝測試技術整體與國際水平相接近。

而藍箭電子通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現智能化、自動化生產體系的構建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域實現了科技成果與產業(yè)的深度融合。

其中，第三代半導體材料碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料在半導體行業(yè)的應用，對半導體封裝技術帶來了全新挑戰(zhàn)。而藍箭電子已經成功實現了第三代半導體材料封裝技術的研發(fā)與應用。

目前，藍箭電子已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術體系，公司開發(fā)的GaN寬禁帶半導體封裝產品已送樣客戶，即將量產銷售。此外，公司擁有完整的車規(guī)級別的生產設備和IATF16949認證體系，可開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級產品，實現了新能源汽車等領域多項關鍵功能的驅動控制，未來有望打造新的業(yè)績增長點。

另外，公司已掌握倒裝技術，其SIP系統(tǒng)級封裝技術在封裝密度、封裝集成度、封裝穩(wěn)定性上均具備行業(yè)優(yōu)勢，并可利用SIP系統(tǒng)級封裝技術，針對多芯片重新設計框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項封裝難題。

此外，公司還建立了DFN封裝系列平臺，掌握了無框架封裝技術，DFN0603系列封裝已將最小封裝尺寸降至300μm，達到芯片級貼片封裝水平，市場競爭力不斷提升。

據招股書顯示，2020-2022年，藍箭電子累計研發(fā)投入超過1億元。截至2022年末，公司共有研發(fā)人員166人，其中核心技術人員均擁有20年以上半導體從業(yè)經驗。目前，公司擁有122項專利和3項軟件著作權，

據新材料在線數據顯示，預計2021-2025年中國半導體封測市場規(guī)模將從2900億元增長至4900億元，年復合增長率達14.01%。未來伴隨下游市場應用需求的增長和封裝技術的不斷進步，中國半導體封裝測試行業(yè)未來市場空間非常廣闊。

通過本次IPO，藍箭電子擬募集資金6.02億元，主要用于半導體封裝測試擴建項目和研發(fā)中心建設項目。其中，半導體封裝測試擴建項目將形成年新增產品54.96億只的生產能力，有效提升公司AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC等集成電路的產品產能，并完善DFN等系列封測技術。

而研發(fā)中心建設項目將聚焦半導體行業(yè)前沿技術領域的創(chuàng)新，重點對寬禁帶功率半導體器件封裝研究、Clipbond封裝工藝等七大方面進行研發(fā)，對藍箭電子所規(guī)劃的MOSFET車規(guī)級產品開發(fā)、SiC/GaN產品開發(fā)應用等多個項目給予全面技術支持。

對于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，藍箭電子表示，公司將聚焦應用于物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網、5G通信射頻等具有廣闊發(fā)展前景的新興領域，進一步加大寬禁帶功率半導體器件和Clipbond封裝工藝等方面的研發(fā)創(chuàng)新。

同時，藍箭電子順應集成電路封測技術發(fā)展趨勢，將在晶圓級芯片封裝以及系統(tǒng)級封裝上加大投入。在已掌握的系統(tǒng)級封裝SIP技術上，不斷拓寬集成電路封測服務技術水平和產品覆蓋范圍，逐步開始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多項封裝技術，集成電路封測產品在原有模擬電路基礎上，逐步拓寬覆蓋范圍，拓展和提升數字電路和傳感器等多個領域封測能力。致力將公司發(fā)展成為行業(yè)內領先的封測企業(yè)。

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