6月28日，“地表最強蘋果分析師”郭明錤透露，蘋果自研iPhone 5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。預計高通2023年下半年仍將是iPhone唯一的5G基帶芯片供應商。

受此消息影響，6月29日“蘋果5G芯片研發(fā)失敗”這一消息一度沖上微博熱搜第一。

6月28日，郭明錤表示，由于目前蘋果的芯片無法取代高通，預計高通在2023年下半年與2024年上半年的營收與利潤將超市場預期。

資料顯示，基帶芯片是決定通話質量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關鍵組件。Gartner研究副總裁盛陵海此前接受媒體采訪時表示，基帶芯片的難度在于通信技術是一個長期積累起來的技術，5G基帶芯片不僅要滿足5G標準，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。

此前，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場研究機構Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2021年全球手機基帶芯片市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場收益份額的前五名。

蘋果廣為人知的A系列芯片則是處理器芯片——2010年，蘋果推出了首款自研手機芯片Apple A4，此后，A系列芯片憑借在工藝制程、CPU架構和GPU核心上的代代改進，一直是移動平臺上高性能芯片的代表。目前，蘋果最新的iPhone 13系列搭載的已經(jīng)是A15仿生芯片。

近年來，蘋果在A系列處理器上相繼實現(xiàn)了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基帶芯片上卻一直受制于高通。根據(jù)Strategy Analytics報告，目前高通以56%市場份額引領基帶芯片市場，聯(lián)發(fā)科市場份額為28%，三星市場份額為7%。

而蘋果此前也曾選擇采購高通的基帶芯片。2011年—2016年期間，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應商。但蘋果曾指責高通“雙重收費”，對其基帶芯片收取一次費用，并為芯片所基于的專利再次收取許可費，高通公司還會根據(jù)iPhone零售價的百分比來定價此許可。

雙方因此多次因為專利問題在全球多個國家進行了曠日持久的法律斗爭。如2017年，高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院起訴蘋果，稱蘋果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多項移動技術專利。

在這期間，蘋果轉向采購英特爾的基帶芯片，在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，以降低對高通的依賴。然而因為采用了英特爾的基帶芯片后，蘋果多次因為iPhone信號問題飽受市場詬病。

最終，在2019年4月，高通和蘋果發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果賠償高通50～60億美元和解費，以及一份芯片組供應協(xié)議。自此，從iPhone12系列開始，蘋果重回高通懷抱。

不過，當時高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權期限為6年，還可以延長兩年。蘋果公司向最高法院表示，和解協(xié)議在2025年到期，或延長兩年至2027年后，它仍將面臨訴訟風險。

為了解決基帶芯片上的研發(fā)能力問題，2019年7月，蘋果宣布以10億美元的價格收購英特爾智能手機基帶業(yè)務。根據(jù)協(xié)議，在交易完成之后，蘋果從英特爾處獲得2200名員工、相關IP和一些設備。

在接手英特爾的技術和人才后，2020年12月，蘋果高管公開宣布了自研基帶芯片的計劃。而這兩年來，蘋果的自研芯片A系列和M系列芯片也相繼獲得市場的認可。

面對蘋果的步步逼近，就連高通本身也認為蘋果自研基帶芯片成功在即。2021年11月，高通首席財務官阿卡什·帕爾希瓦拉表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型中，使用高通5G調制解調器的比例僅為20%。

此前市場曾預計，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會采用臺積電5納米投片，射頻IC采用臺積電7納米生產(chǎn)，A17應用處理器將采用臺積電3納米量產(chǎn)。一旦蘋果切換到自研基帶，不僅能降低成本，同時也可以減少對高通的依賴。

對于蘋果自研iPhone 5G基帶芯片的前景，郭明錤稱，盡管自研芯片的進度受阻，但蘋果將會繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片，可能還需要2-3年的研發(fā)。“但等到蘋果研發(fā)成功并可以在iPhone中取代高通的時候，高通的其他新業(yè)務應該已經(jīng)增長到足以抵消iPhone 5G芯片訂單流失帶來的負面影響。”

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