多年來，由于海外企業(yè)的崛起，美國的芯片制造市場份額不斷下滑，在全球芯片產(chǎn)量中所占份額已從1990年的37%下降到目前的12%。這使得美國推出一系列支持半導體行業(yè)的相關政策，希望重獲領導地位，并確保供應鏈安全。

2020年以來，美國一方面加大對中國芯片技術進出口的管制，另一方面積極部署國內(nèi)芯片技術研發(fā)和生產(chǎn)，以減少芯片產(chǎn)業(yè)對亞洲的依賴。

2020年，美國先后提出《為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有益的激勵措施法案》和《2020美國晶圓代工法案(AFA)》兩項刺激國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。前一項法案提出八項措施，至少提供120億美元資助五角大樓和其他政府機構(gòu)運行的芯片制造項目。AFA法案則提出五項振興美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)措施，涉及250億美元資金。

今年5月，美國參議院商務委員會通過“無盡前沿”提案，授權5年內(nèi)投入超過1100億美元用于基礎和先進技術研究，1000億美元將重點用于包括人工智能、半導體等關鍵技術領域的技術研究、商業(yè)化、教育及培訓計劃，另外還將再撥款100億美元，設立至少十個區(qū)域技術中心，并創(chuàng)建一個供應鏈危機應對計劃，來解決殃及汽車生產(chǎn)的半導體芯片缺口等問題。

據(jù)報道，美國表示將撥款520億美元用于半導體的研究及生產(chǎn)，這些官方投資可帶來7至10家新工廠。該國商務部門負責人還表示，這只是官方投資，若加上民間部門的貢獻，投資總金額將超過1500億美元。

2021年，美國相關政府部門還在4月份和9月份分別召集半導體行業(yè)企業(yè)巨頭召開了兩次芯片峰會，拜登政府想從行政層面進一步協(xié)調(diào)配置資源為本國受困的制造業(yè)謀求“出路”。峰會中，美國商務部長吉娜·雷蒙多要求半導體行業(yè)向聯(lián)邦政府提供更多有關半導體復雜供應鏈的信息，以便確保計算機芯片到達需求地，并對潛在的瓶頸有更多的可見性。白宮官員表示，通過這些數(shù)據(jù)，可以對消費者需求加深了解，進而吸引更多私人投資以建設新工廠。

另外，為徹底解決芯片問題，據(jù)《華爾街日報》報道，美國和歐盟官員9月29日在匹茲堡會晤時討論了如何加強半導體供應鏈，加強出口管制和投資篩選，以保護敏感技術和數(shù)據(jù)。美國-歐盟貿(mào)易和技術委員會發(fā)布的一份聲明顯示，雙方同意聯(lián)手努力提升半導體供應鏈，保持在新興技術領域的領先地位。

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