【資料圖】
據(jù)Knometa Research數(shù)據(jù)顯示,截至2022年底,全球有167家半導體工廠加工12英寸晶圓,包括CMOS圖像傳感器和功率分立器件等非IC產(chǎn)品。
盡管半導體市場持續(xù)低迷,但2023年將有13座新的12英寸晶圓廠投產(chǎn)。據(jù)Knometa Research稱,這些新晶圓廠將主要生產(chǎn)功率晶體管、先進邏輯芯片和代工服務。
根據(jù)截至2022年底的建設計劃,15座12英寸晶圓廠將于2024年投入運營。
到2025年,計劃新建的晶圓廠數(shù)量將創(chuàng)歷史新高,其中17座將開始生產(chǎn)。由于2023年預算削減,某些原定于2024年開工的晶圓廠可能會推遲到2025年。
根據(jù)Knometa2023年全球晶圓產(chǎn)能研究估計,到2027年,預計將有超過230座12英寸晶圓廠投入運營。
越來越多的12英寸晶圓廠正在建設中,用于制造非IC器件,特別是功率晶體管。對于芯片尺寸巨大、體積大的器件類型,在大晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢就開始發(fā)揮作用。DRAM、閃存、圖像傳感器、高級邏輯和微組件IC、PMIC、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅動器是具有這些特性的集成電路的典型示例。雖然與這些IC的芯片尺寸相比,大尺寸功率晶體管仍然不大,但它們的出貨量很大,而且足夠大,足以維持12英寸晶圓廠以經(jīng)濟高效的生產(chǎn)水平進行填充。
2023年新投產(chǎn)的12英寸廠
Knometa指出,在2023年開業(yè)的13座12英寸晶圓廠中,有5座專注于非IC產(chǎn)品的生產(chǎn),其中3座位于中國,2座位于日本。
今年首次亮相的新12英寸晶圓廠中有三分之二用于代工服務,其中四個完全致力于為其他公司代工制造半導體。
存儲芯片行業(yè)首當其沖受到當前市場低迷的影響。2023年沒有計劃開設新的12英寸晶圓廠用于內存。
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