(資料圖片僅供參考)
據(jù)外媒報道，6月19日，德國動力總成供應商緯湃科技（Vitesco Technologies）表示，該公司與日本芯片制造商羅姆（Rohm Co.）簽署了一項協(xié)議，確保在2030年前獲得價值超過10億美元的碳化硅半導體。
緯湃科技在一份新聞稿中表示，這些芯片最早將于2024年開始被集成到電動汽車動力系統(tǒng)的逆變器中，目前這種逆變器已被兩家大型電動汽車制造商的產(chǎn)品采用。
汽車制造商和零部件供應商正競相鎖定半導體的長期供應，尤其是在電動汽車普及率上升、汽車越來越受軟件驅(qū)動的情況下。芯片短缺在過去幾年里嚴重影響了汽車產(chǎn)量，這也促使汽車行業(yè)的公司需要積極確保半導體供應。
緯湃科技首席執(zhí)行官Andreas Wolf在一份聲明中表示，“與羅姆的供應合作協(xié)議是確保其未來幾年碳化硅產(chǎn)能的重要組成部分?！?/p>
緯湃科技是最新一家投資用于電動汽車產(chǎn)品的碳化硅半導體的供應商。博世在4月表示，將收購一家加州芯片制造商，并投資15億美元，以滿足對碳化硅芯片日益增長的需求。
緯湃科技在《汽車新聞》2022年全球汽車零部件供應商百強榜中位列第26名，2021年面向全球汽車制造商的銷售額為95億美元。
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